PCB (Printed Circuit Board) מורכב בעיקר ממצע, רדיד נחושת, דפוסי מעגלים ומסיכת הלחמה. המצע הוא המבנה הבסיסי של ה-PCB; חומרים נפוצים כוללים לוח פיברגלס FR-4, מצע אלומיניום וחומר PI גמיש. חומרים שונים משפיעים על עמידות החום של ה-PCB, החוזק המכני והביצועים החשמליים. רדיד נחושת אחראי על העברת זרם ואותות, יוצר מוליכים שונים, קווי מתח ורשתות הארקה באמצעות תהליכי תחריט, ומהווה את הליבה לחיבור בין רכיבים אלקטרוניים. עבור מוצרים-תדרים גבוהים ומהירות-גבוהה, דרישות גבוהות יותר מונחות לעובי נחושת, רוחב קו וקבוע דיאלקטרי כדי להבטיח יציבות אות ויכולות נגד הפרעות.
מסיכת ההלחמה ושכבת משי על משטח ה-PCB חשובים לא פחות. מסכת ההלחמה היא לרוב דיו ירוק, אך יכולה להיות גם שחורה, לבנה, אדומה וכו'. תפקידה למנוע קצר חשמלי, חמצון וקורוזיה סביבתית במהלך ההלחמה, תוך שיפור ביצועי הבידוד של המעגל. שכבת הדפס המשי משמשת בעיקר לזיהוי מספרי רכיבים, קוטביות, מיקומי ממשק ומידע ייצור, מה שמקל על הרכבה, בדיקה ותיקון מאוחרים יותר. בנוסף לטיפולי פני השטח, PCB עוברים טיפולי שטח כגון ציפוי פח, ציפוי זהב טבילה ו-OSP (Optical Separation Process) לשיפור אמינות ההלחמה ועמידות החמצון. תהליכים שונים משפיעים ישירות על תוחלת חיי המוצר ועלויות הייצור.
בתוך המבנה הפנימי של PCB, עיצוב לוח רב-שכבתי הוא גם מרכיב מכריע במוצרים אלקטרוניים מודרניים. ככל שהמכשירים האלקטרוניים ממשיכים להתפתח לקראת מזעור וביצועים גבוהים, לוחות-שכבה חד-שכבה אינם מספיקים עוד כדי לעמוד בדרישות של מעגלים מורכבים. לכן, מוצרים רבים משתמשים במבני PCB בני 4-שכבות, 6-שכבות או אפילו שכבות גבוהות יותר. PCBs רב-שכבתיים, באמצעות הערמה רציונלית של שכבות כוח פנימיות, קרקע ואותות, לא רק מגבירים את צפיפות החיווט אלא גם מפחיתים ביעילות הפרעות אלקטרומגנטיות, משפרות את שלמות האות ויציבות המערכת. במיוחד בתחומים כמו ציוד תקשורת, בקרה תעשייתית, אלקטרוניקה לרכב ושרתים, הפכו לוחות PCB בשכבה גבוהה לבסיס מרכזי לשיפור הביצועים והאמינות של המוצר.
