PCB מורכבים בעיקר מחומר מצע ומנייר נחושת מוליך. חומרים שונים משפיעים ישירות על הביצועים החשמליים של ה-PCB, פיזור החום, החוזק המכני וסביבת ההפעלה. נכון לעכשיו, החומר הנפוץ ביותר הוא FR-4, חומר מרוכב העשוי מבד פיברגלס ושרף אפוקסי. יש לו בידוד מעולה, עמידות בחום וחוזק מכני, ובמקביל גם במחיר מתון, מה שהופך אותו לשימוש נרחב בלוחות אם של מחשבים, מערכות בקרה תעשייתיות, ציוד אספקת חשמל ואלקטרוניקה צריכה. ל-FR-4 יש גם ביצועי עיבוד טובים, העונים על הצרכים של PCBs רב-שכבתיים וחיווט בצפיפות גבוהה, מה שהופך אותו למצע ה-PCB הנפוץ ביותר בתעשיית האלקטרוניקה.
תהליך הטיפול בחומר ובמשטח של רדיד הנחושת על משטח ה-PCB חיוניים באותה מידה. רדיד נחושת מחולק בדרך כלל לנחושת אלקטרוליטית ונחושת מגולגלת; סוגים שונים משפיעים על המוליכות והגמישות של המעגלים. כדי לשפר את יכולת ההלחמה ועמידות החמצון, משטחי PCB עוברים תהליכים כמו ציפוי פח, זהב טבילה, כסף טבילה ו-OSP (Optically Solderable Precision). זהב טבילה מציע שטוחות גבוהה ועמידות בפני קורוזיה חזקה, מה שהופך אותו למתאים למוצרים אלקטרוניים-בדיוק ובאמינות גבוהה-; ציפוי פח, לעומת זאת, הוא פחות יקר ונפוץ בשימוש בייצור המוני של מוצרים אלקטרוניים רגילים. ככל שתעשיית האלקטרוניקה נעה לעבר מהירויות גבוהות יותר, גדלים קטנים יותר ואמינות גבוהה יותר, גם חומרי PCB משודרגים כל הזמן כדי לעמוד בדרישות יישומים מורכבות ותובעניות יותר.
