הפרמטרים הטכניים של PCB כוללים בעיקר אינדיקטורים בסיסיים כגון סוג לוח, עובי לוח, עובי נחושת ומספר שכבות. עובי הלוח מתבטא בדרך כלל במילימטרים (מ"מ), כאשר מפרטים נפוצים כוללים 0.8 מ"מ, 1.0 מ"מ ו-1.6 מ"מ. עוביים שונים משפיעים על החוזק המכני ושיטת ההרכבה של ה-PCB. עובי הנחושת קובע את כושר הנשיאה הנוכחי ואת ביצועי פיזור החום של המעגלים; היחידה המשותפת היא אונקיה (אונקיה), לדוגמה, עובי נחושת של 1oz ו-2oz תואם לעובי שכבת נחושת שונה. מספר השכבות הוא פרמטר חשוב למדידת המורכבות של PCB. מלוחות-שכבות בודדות ודו-שכבות- ועד ללוחות רב-שכבתיים בני 4, 6 או אפילו גבוהים יותר, מבנים שונים משפיעים ישירות על יכולות הניתוב, שלמות האות וביצועי המוצר.
PCBs כוללים גם פרמטרים טכניים מרכזיים כגון עמידות בחום, ביצועים חשמליים ואמינות סביבתית. טמפרטורת מעבר הזכוכית (TG) היא אינדיקטור חשוב לעמידות הטמפרטורה הגבוהה- של PCB; ערך TG גבוה יותר מציין יציבות טובה יותר בסביבות-טמפרטורות גבוהות. קבוע דיאלקטרי (Dk) ואובדן דיאלקטרי (Df) משפיעים על איכות העברת אותות-תדר גבוה; לכן, רכיבי PCB בתדירות גבוהה דורשים בדרך כלל שימוש בחומרים- בעלי אובדן נמוך. בנוסף לדרישות אלו, PCBs צריכים לעמוד גם בדרישות של עמידות בפני לחות, עמידות בפני קורוזיה, עמידות בחמצון ו-EMC (תאימות אלקטרומגנטית) כדי להתאים את עצמם לתרחישי יישומים שונים כגון בקרה תעשייתית, אלקטרוניקה לרכב, ציוד רפואי ותעופה וחלל. ככל שמוצרים אלקטרוניים ממשיכים להתפתח לעבר מהירויות גבוהות יותר, גדלים קטנים יותר ואמינות גבוהה יותר, גם תקני הפרמטרים הטכניים של PCB משתפרים ללא הרף.
